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Simcenter FLOEFD

爲什麽選擇Simcenter FLOEFD?
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 軟件,具有多物理場功能,适用于設計人員和分析師。與典型的 CFD 方法相比,它通過前端加載流體流動仿真和熱分析以及使用原生 CAD 幾何圖形,有助于将開發時間縮短多達 65-75%。

前端加載 CFD 仿真可縮短開發時間
Simcenter FLOEFD 使設計工程師能夠在設計流程的早期執行仿真,此時識别和修複問題或探索改進更具成本效益。它集成在 CAD 中,将生産率提高了 x2 到 x40 的倍數。

爲設計人員提供直觀的 CFD 界面
借助 Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式界面、引導式仿真設置和執行、智能自動化技術以及直接查看結果,将仿真交到設計工程師手中。允許他們更早地探索設計性能,這樣他們就可以做出明智的決策,而無需克服傳統障礙。

直接對原生 CAD 幾何體執行 CFD,并消除 CFD 開銷
消除工具之間幾何轉換的延遲,并克服爲 CFD 分析準備 CAD 幾何的複雜性。Simcenter FLOEFD 直接使用原生幾何圖形:因此,當您探索性能或評估對模型的更改時,CAD 模型也會同時更改。

它在強大的自動網格劃分和獨特的SmartCell技術方面具有關鍵優勢,可以處理任何質量的CAD幾何形狀。這些優勢有助于處理裝配體中的小窄間隙和表面不一緻,這通常會導緻傳統CFD工具的修複延遲較長。此外,還輔以用于預處理的智能自動化,例如 CAD 幾何形狀的自動密封和洩漏識别。

使用仿真驅動型設計 – 探索、比較和優化
利用參數化算例和設計探索功能,在可用時間内評估更多設計選項。評估“假設”場景,以确保産品在不同條件下的性能和可靠性。

使用此軟件,您可以輕松比較設計,與CFD結果可視化,繪圖和表格結果并排比較,隻需單擊幾下即可生成報告。使用仿真優化設計後,可以直接将 CAD 模型傳達給其他工程功能。

模拟中心FLOEFD的功能
CAD嵌入式CFD仿真
我們的 CAD 嵌入式 CFD 仿真軟件使工程師能夠在 CAD 設計環境中進行流體流動仿真和傳熱分析。它具有直觀的界面,并且至關重要的是,直接使用CAD幾何圖形。這消除了 CAD 數據轉換的時間開銷。它還允許工程師進行多項設計研究并評估結果,以了解對幾何形狀或工作邊界條件的修改如何影響性能。這使得仿真結果可以在開發早期提供,以便更好地做出決策,并支持與其他CAD驅動的工程功能進行更無縫的通信。

自動網格劃分
Simcenter FLOEFD 集成了功能強大且直觀的參數化研究功能。使用它來探索模型幾何形狀或不同操作場景的變化,直至實驗研究的設計。
比較配置與 Simcenter FLOEFD 中的參數化研究功能相結合,使工程師能夠更輕松地了解幾何形狀和邊界條件變化對性能的影響。用戶可以通過數值、圖形和可視化結果和繪圖來比較結果。
設計探索的三種主要方法包括:

“假設”研究使用一系列更改的參數來探索結果設計,使用比較工具自己找到最佳解決方案基于目标的優化使用單個輸入變量的一系列變化來找到最佳設計實驗設計 (DOE) 允許您爲多個設計變量設置變異範圍,然後求解設計點矩陣。然後,您可以使用響應面插值法找到最佳設計此外,還有一個 Simcenter HEEDS 插件可用,它進一步使工程師能夠通過使用智能高效的搜索和自動化以及利用底層專有的 Sherpa 算法來執行設計空間探索。與傳統優化方法相比,Simcenter HEEDS 可幫助工程師更快地找到滿足或超過性能要求的設計概念。

發光二極管熱仿真
LED熱管理對于确保正确的照明性能和可靠性非常重要。Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式 CFD 軟件使照明産品設計工程師能夠在開發早期和整個開發過程中探索燈具熱設計,以避免重新旋轉。

Simcenter FLOEFD LED 模塊中的特定功能包括 LED 的熱電和光度建模組合,以及導入您自己的 LED 模型的能力。您可以對 LED 組件的熱行爲進行詳細建模,以預測在正向電流下供電時的準确 LED 結溫,以及安裝在燈具中的 LED 的最終工作光輸出(熱流明)。

獨特的是,Simcenter FLOEFD 仿真可以與以下産品組合:來自 Simcenter Micred T3STER 的 RC 梯形緊湊型熱模型的測量數據;以及來自 Simcenter Micred LED 測試儀的光學表征數據,以提供最高精度的基于測試數據的 LED 模型,用于系統級研究。
LED模塊支持蒙特卡羅輻射建模,用于模拟半透明固體(如玻璃)中輻射的吸收和散射,并考慮折射和鏡面反射對波長依賴性的影響。對于汽車照明和其他要求苛刻的應用,冷凝建模使工程師能夠對薄膜冷凝、蒸發、結冰和吸水對濕度變化的影響的複雜性進行建模。

CAD 中的電子熱和熱機械分析
Simcenter FLOEFD 使熱工程師和設計師能夠在 CAD 環境中工作,以加速熱設計 - 從電子冷卻仿真到熱機械應力分析。

突出的功能包括用于印刷電路闆(PCB)熱分析的設計階段适當選項,從簡單,詳細(分層)到明确的銅迹線。SmartPCB 選項是一種計算效率高的建模網絡裝配方法,不會犧牲熱建模的準确性,熱建模還支持電熱協同仿真任務和熱機械應力分析。Simcenter FLOEFD EDA 橋接器支持從所有主要的 EDA 軟件文件格式輕松導入 PCB 數據。封裝建模選項,包括 2 電阻器、網絡組件和詳細型号。可以使用包創建器實用程序在幾分鍾内創建包含所有内部幾何元素的這些元素。

其他功能包括瞬态建模和測量校準(使用 Simcenter Micred T3STER),以實現最高精度。此外,BCI-ROM 技術使您能夠從 3D 分析生成降階模型,用于電熱電路仿真和系統仿真工具。